Поделиться
В России освоено корпусирование микросхем «мирового уровня»
GS Group закорпусировала опытную партию микросхем на подложках из 26 слоев. Мировые игроки уже освоили — 50. Однако ранее российские производители работали с подложками до 16 слоев.
Восемь кристаллов на подложке
Как стало известно CNews, калининградское предприятие GS Nanotech (входит в холдинг GS Group) закорпусировало опытную партию микросхем на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Корпусирование осуществлялось по технологии flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов и выполнено по заказу «Мальт Систем».
Как пояснил CNews директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов, типовые подложки включают в себя от двух до 12 слоев. Например, у микроновского «Амура» подложка состоит из двух слоев. Это первый в стране опыт сборки микросхем такой сложности, утверждают в GS Nanotech. При этом выход годных опытной партии составил 100%, отметил Бородастов.
Сама компания называет вновь освоенную технологию «корпусированием мирового уровня».
Среди иностранных компаний, которые собирают изделия того же уровня есть ASE Technology Holding (Тайвань), клиентами которой выступают Apple, Qualcomm и NVIDIA, Amkor Technology (США, штаб-квартира в Аризоне), Tongfu Microelectronics (Китай) — партнер AMD и MediaTek и многие другие, утверждают в GSGroup.
«Разработка подложки велась в тесном тандеме: специалисты GS Nanotech проектировали и изготавливали подложку, корпусировали микросхемы, а инженеры «Мальт Систем» моделировали все промежуточные версии и оперативно выдавали замечания по топологии и дизайну подложки, тестировали подложки и микросхемы в сборе», — отметил научный руководитель «Мальт Систем» Сергей Елизаров.
С 2012 г. GS Nanotech специализируется на корпусировании микросхем, микромодулей и систем-в-корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN.
Чем примечательна «Мальт Систем»
Согласно официальному сайту компании, цель «Мальт Систем» создать и предложить пользователям в России и за рубежом специализированные энергоэффективные многопотоковые процессоры, которые по показателю производительность на Ватт не будут уступать заказным системам на топовых ПЛИС. «При этом по простоте программирования разрабатываемые процессоры будут сравнимы с универсальными x86/GPU/ARM вычислительными системами, на порядок и более превосходя их по показателю производительность на Ватт», - отмечается на сайте.
Название разработки MALT — Manycore Architecture with Lightweight Threads, что в переводе означает многоядерная архитектура с поддержкой легких потоков, достаточно точно отражает суть проекта.
У компании есть линейка процессоров. Например, MALT-C — универсальный процессор для выполнения вычислительно сложных криптопреобразований и, в частности, блокчейн транзакций с предельной энергоэффективностью. Применяется в таких областях как блокчейн и криптовалюта.
Также выделен процессор MALT-D для параллельной работы с большими массивами данных, которые хранятся в оперативной или внешней памяти и характеризуются сложной логикой обработки. Для работы с большими данными.
MALT-F — процессоры для энергоэффективного решения задач математической физики, требующих нерегулярного доступа к памяти.
Корпусирование в России
«Дела с корпусированием в России в целом обстоят скромно, но в 2024-2025 годы ситуация начала меняться к лучшему, — рассказал CNews автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко. — В частности, сейчас доступны такие технологии, как flip chip, BGA и QFN, тогда как ранее в основном использовался wire bonding и LGA».
По его словам, до сих пор российские производители работали с подложками с числом слоев до 10-16. «В этом плане переход к 26 слоям – неплохо, — отмечает он. — Вместе с тем, если говорить о топовом мировом уровне, то используются подложки и с числом слоев более 50. А 26 слоев это примерно уровень передовых решений 2010 года».
В мире сейчас применяют такие технологии 3D-корпусирования как CoWoS и другие, интегрируя до 10-12 кристаллов в единый корпус, пояснил Бойко. «Но и 26 слоев в сочетании с flip-chip создать весьма непросто из-за необходимости соблюдения высокой точности совмещения. Как правило, для реализации этой технологии требуется высокоточные установки, например, ASM Pacific или Kulicke & Soffa. Так что здесь пока можно предположить сохранение зависимости от импортного производственного оборудования», — заключил он.
Поделиться
Короткая ссылка
