Поделиться
Российские студенты получили порошок с размером частиц меньше микрометра. Он нужен для производства корпусов микросхем, и пока не производится в России
Томские студенты разработали метод получения мелкодисперсных порошков, которые необходимы в производстве электроники. Их аналоги закупают сейчас в Китае. Технология уже испытали на производстве.
Разработка студентов
Студенты физико-технического факультета Томского государственного университета (ФТФ ТГУ) Виктория Мирошкина (руководитель проекта, сотрудник лаборатории нанотехнологий металлургии ФТФ ТГУ), Ирина Синкина и Петр Грибов разработали метод производства вольфрам-молибденовых порошков для корпусов интегральных микросхем, который пока не производится в России, сообщил вуз на своем сайте.
Подход основан на гидрировании смеси порошков паравольфрамата и парамолибдата аммония. Исследователи подобрали оптимальные условия восстановления материалов и получили чистые порошки вольфрама и молибдена с заданным размером и распределением частиц.
Порошки могут быть использованы для решения сложных задач получения топологических рисунков высокой плотности для многофункциональных малогабаритных электронных устройств, пояснили представители ТГУ.
«Технология, отработанная нашими студентами, позволяет выделять фракцию вплоть до 300 нанометров, то есть производить субмикронные (с диапазоном частиц менее микрометра) порошки. Такой специфичный материал сейчас на рынке массово не производится, однако у предприятий, которые занимаются выпуском серийных изделий, есть потребность в этих порошках», — сказал заведующий лабораторией нанотехнологий металлургии ФТФ ТГУ Илья Жуков.
Китайский импорт
Новую технологию уже испытали на производстве. Металлизированная паста на основе разработанного порошка позволяет наносить на корпуса интегральных микросхем слои в два раза тоньше, чем серийная паста, используемая на предприятиях.
Обычно такие мелкодисперсные порошки сейчас заказывают, например, в Китае, однако поставщики зачастую не могут гарантировать стабильный размер частиц порошков, отметила Виктория Мирошкина. От качества (чистоты и дисперсности) порошковых материалов напрямую зависят электропроводность, влагоустойчивость и адгезионная стойкость изделия.
«Чем мельче порошок, тем более сложной геометрии металлизационные слои он позволяет наносить, и это повышает их плотность. За счет снижения минимально допустимой толщины и ширины проводящих дорожек также уменьшается сопротивление и вероятность появления разных искажений и дефектов», — добавила Виктория Мирошкина.
Задача импортозамещения
После введенных в отношении России санкций и прекращения поставок не только электроники, но и материалов, необходимых для производства, власти инициировали разработку в России недостающих аналогов таких материалов. В 2023 г. Минпромторг выделил более двух млрд руб. на освоение в России производства «химии», необходимой для производства чипов.
В июне 2025 г. СNews выяснил, что в 2025 г. будет организовано серийное производство 56 химических материалов. В 2024 г. уже было освоено производство семи материалов, а в 2026 г. планируется освоение еще 28. То есть всего 91 материал.
Среди материалов, производство которых будет запущено, присутствует особо чистые кремнийсодержащие материалы, пластины фосфида галлия, германия монокристаллического особо чистого, керамических материалов на основе нитрида алюминия для СВЧ изделий, фотошаблонных заготовок с маскирующими покрытиями хрома и железа, проформы для светодиодов, порошков и гранул карбида кремния для микроэлектроники, оксида молибдена особо чистого, слитки кремния, легированного алюминием и т.д. Все материалы необходимы для полупроводникового производства.
Поделиться
Короткая ссылка
